oblátka

Obsah

• Definícia - Čo znamená Wafer?
• Úvod do programu Microsoft Azure a Microsoft Cloud V tejto príručke sa dozviete, o čom všetko je cloud computing a ako vám môže Microsoft Azure pomôcť migrovať a podnikať z cloudu.
• Techopedia vysvetľuje Wafer

Definícia - Čo znamená Wafer?

Oblátka je tenký kus polovodičového materiálu, zvyčajne kryštalického kremíka, v tvare veľmi tenkého disku, ktorý sa používa ako základ na výrobu elektronických integrovaných obvodov (IC) a fotovoltaických článkov na báze kremíka. Oblátka slúži ako substrát pre väčšinu mikroelektronických obvodov a prechádza mnohými procesmi, napríklad dopingom, implantáciou a leptaním, pred dokončením konečného produktu integrovaného obvodu.

Oblátka je tiež známa ako plátok alebo substrát.

Úvod do programu Microsoft Azure a Microsoft Cloud V tejto príručke sa dozviete, o čom všetko je cloud computing a ako vám môže Microsoft Azure pomôcť migrovať a podnikať z cloudu.

Techopedia vysvetľuje Wafer

Oblátka začína ako kúsky polysilikónu, ktoré sa tavia a potom sa formujú do valcovitého ingotu procesom nazývaným rast Czochralského, kde sa do roztaveného kremíka zníži „zárodočný“ kryštál tenký, ako je ceruzka, aby sa umožnil rast monokryštalického kremíka okolo neho. , ktorý sa potom otáča a potom veľmi pomaly ťahá, aby sa vytvoril dlhý valcovitý ingot, ktorého priemer sa líši v závislosti od požadovanej veľkosti oblátky. Ingot sa potom nakrája na tenké kúsky pomocou doštičovej pílky, ktorá na rezanie používa veľmi tenký drôt. Výsledné tenké „doštičky“ kremíka sú oblátky a prechádzajú rôznymi leštiacimi procesmi, takže povrch je takmer bezchybný predtým, ako sa dodajú výrobcom IC. Priemer doštičky je v rozsahu od 2 do 18 palcov a jej hrúbka je obvykle v rozsahu od 275 do 925 um.